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伯努利手指
产品特点
氧化铝3D打印伯努利手指,一体无缝成型,实现拓扑轻量化(减重10%–30%)。内部流线型气腔无死角,出气各向同性,对翘曲晶圆产生均匀强劲吸附力,搬运稳如磐石。同质同晶结构根除界面分层与漏气风险,杜绝杂质污染,洁净度高。适用于半导体、电子、光学等领域,高速无损抓取精密易损工件,完美适配翘曲薄片与严苛洁净场景。

基础信息:


材质:氧化铝

名称:伯努利手指

工艺:3D打印工艺


用途:


1.半导体:晶圆搬运、光刻等工序

2.电子制造:芯片封装、元件分拣

3.新能源:硅片清洗、搬运;电池片搬运

4.医疗/化工:处理柔软易变形有无痕要求的医疗用品

5.光学:镜片夹持、转运


核心性能:


无损抓取、洁净高速高效、结构轻量化以及对精密易损物体(如半导体晶圆)的出色处理能力上。


使用效果:


1.       流体阻力(Pressure Drop)大幅降低:光固化增材制造在数字层面上直接构建流线型渐变气腔,气道内部无任何死角,出气孔圆周布气极其各向同性。即便面对形变翘曲度严重的薄片晶圆,也能产生均匀、强劲的拉平吸附力,搬运稳定性发生质的飞跃。

2.       根除层间热分层导致的爆管脱落灾难:内部复杂的流体分配网络与外部刚性壳体实现同质同晶、一体无缝成型在物理本征上消除了任何拼接、粘接界面。

3.       气路优势:一体无缝成型避免传统制造贴合工艺可能产生的杂质污染(玻璃粉或添加剂),同时物理上根除异质界面,避免因压力失配导致的分层和漏气

 

应用场景:


在洁净环境下,于EFEMSorter、涂胶显影、检测等设备间,高速、稳定地搬运晶圆,同时避免划伤和微粒污染,适用于减薄晶圆搬运、翘曲晶圆处理、高洁净度场景。