基础信息

材质：氧化铝（99%）

名称：氧化铝真空吸附手指

工艺：3D打印工艺

用途：

1.半导体：晶圆搬运、光刻等工序

2.电子制造：芯片封装、元件分拣

3.新能源：硅片清洗、搬运

4.医疗/化工：洁净车间物料转运

5.光学：镜片夹持、转运

核心性能：一体成型，高精度、耐高温、耐腐蚀、高洁净度等特性，适合精密/严苛环境

使用效果：

1.       结构优势：突破减材极限 → 可实现内部“拓扑轻量化”， 在保障机械强度的同时减重 10% - 30%。
2.       气路优势：一体无缝成型 →避免传统制造贴合工艺可能产生的杂质污染（玻璃粉或添加剂），同时物理上根除异质界面，避免因压力失配导致的分层和漏气
3.       各向同性流道：数字层面直接构建流线型弯道，内部流道光滑、截面各向同性好，无任何气流突变死角（Dead Volume），气体流通顺畅。

应用方式：用于精密组装、焊接和封装，如LED芯片、液晶面板的产线