静电卡盘（ESC）

一、静电卡盘优势

1、无损伤夹持：采用非接触式静电吸附技术，完全杜绝机械应力对晶圆的挤压、刮擦损伤，同时大幅降低颗粒污染产生概率，精准适配7nm及以下先进制程超薄晶圆、柔性晶圆的加工需求，兼容不同表面粗糙度的晶圆夹持场景。

2、精准温控散热：陶瓷基材本身具备优异高导热性能，搭配定制化氦气冷却通道设计与密封结构，温度均匀性可稳定控制在±0.5℃以内，快速导出制程中产生的热量，适配真空、等离子体等严苛工况，保障晶圆温度稳定性，避免热变形影响加工精度。

3、耐腐稳定耐用：采用一体共烧精密工艺打造高致密陶瓷基体，孔隙率极低，具备超强抗等离子体腐蚀、抗化学侵蚀能力，同时拥有低热膨胀系数与优异的结构稳定性，可承受高频次、长时间连续工艺作业，显著延长产品使用寿命。

二、定制静电卡盘，满足您的独特需求

1、高精度吸附与温度控制：无论基板尺寸、材料或工艺温度要求，我们都能通过定制化设计，实现纳米级吸附平整度与±0.1℃的精准控温，确保您的生产良率。

2、定制化材料配方：从氧化铝、氮化铝到碳化硅，我们根据您的具体应用环境（如耐腐蚀、高绝缘、高导热）定制专属陶瓷基材，确保最佳性能与使用寿命。

3、结构与尺寸灵活设计：无论是复杂异形、超大尺寸还是特殊孔位要求，我们的研发团队都能依据您的设备集成需求，提供从图纸到产品的全方位定制服务，实现完美匹配。

4、卓越电极工艺：采用先进的MCM/DPC/AMB技术，确保电极分布均匀、绝缘可靠，并可根据您的功率与响应速度要求进行优化设计。

5、严苛品控与可靠性：每一片定制静电卡盘都经过多道精密检测，确保其在极端工况下的长期稳定性和可靠性，助您设备高效运行。

三、广泛应用于精密制造核心环节

1、半导体晶圆制造

2、平板显示器 (FPD) 生产

3、LED/OLED 封装

4、高精度光学元件加工

5、真空镀膜设备

四、为什么选择我们，选择定制与卓越

       我们不仅是精密陶瓷制品专业制造商，更致力于成为您工艺优化的战略合作伙伴。凭借资深的研发团队、国际领先的生产设备，秉持以客户为核心的定制化服务理念，为您提供超越期待的静电卡盘整体解决方案，助力您在市场竞争中始终保持领先地位。