基础信息：

材质： 氧化铝（96%）

名称：PCB基板

工艺：3D打印工艺

用途：

核心性能：极限微孔化能力与超高三维互连精度（厚度常为 0.25 ~ 0.5mm实现 孔径≤100微米甚至更小的微孔）；极低尺寸波动率与微米级图形分辨率（电路图形的线宽和线距可精确控制在100微米）；突破了传统丝网印刷（AMB/DBC）或厚膜工艺中常见的阻焊桥桥连、毛刺或线条拓扑畸变等缺陷。

使用效果：

1.        结构与布线优势，实现真正的“三维自由度”与立体垂直互连：光固化增材制造利用“光化学层层生长的加法”，可以在印制板内部直接一体化生长出任意拓扑形貌的微孔、空间交叉垂直互连网络（3D Routing）以及嵌入式散热微流道。彻底省去了后道激光打孔的工序，孔壁过渡形貌极其顺滑，因机械/热应力打孔导致的基板隐裂率直接归零。

2.     微观品质优势：杂质控制 → 确保极致的高频高压电学稳定性：由于光固化浆料面曝光非接触加工的特性，整个板体外形（包括密集的阵列微孔）在生坯阶段已高精度一步到位，后道无需任何针对微孔或精细拓扑的重度磨削，实现了全流程“无刀具接触”污染。

   
   

应用场景：

高频、微波、高紧凑型及大功率光电器件的封装领域，如高功率固态照明与激光光电、微波射频与无线通信、光通信模块