行业挑战：先进制程对支撑载板的严苛要求

随着半导体工艺向3nm及先进封装演进，超薄晶圆（<100μm）需在多步严苛工艺中获得稳定支撑。晶圆支撑载板的性能直接决定了芯片制造的良率与精度，传统石英玻璃在强度、导热、热匹配等方面已难以满足未来制程需求。

五大核心性能指标要求

高刚性低翘曲：抑制高温固化时的晶圆形变，保障光刻与键合的微米级精度控制。

高光学透过率：确保激光解键合能量高效传递，实现晶圆的无损、无应力剥离。

优异热稳定性：在反复高低温循环中保持尺寸稳定，兼具高效导热与均匀散热。

高化学惰性：耐受酸碱腐蚀，无杂质析出，维持超高洁净度环境，提升良率。

低介电高绝缘：减少高频信号传输损耗，确保晶圆测试与封装的电学精度。

应用场景

先进封装（FOWLP/2.5D/3D堆叠） ：超薄晶圆临时键合与支撑

晶圆减薄与背靠背工艺：提供刚性载具，防止薄片碎裂

激光/UV解键合制程：高透光载片，实现无损分离

离子注入与高温退火：耐受1400℃高温，适配热预算严苛工艺

光刻与键合：微米级平面度保障，满足高精度对准需求

核心优势：高强度与高刚性，完美支撑超薄晶圆

透明陶瓷（高透氧化铝）经精密烧结形成致密多晶结构，将陶瓷的高强度、高硬度与玻璃的光学透明性合二为一，从材料本源上解决超薄晶圆承载的变形难题。

超高抗弯强度：抗弯强度达340MPa，约为石英玻璃的5倍，有效抵御高温热应力变形。

莫氏硬度9.0级：远超石英玻璃，将晶圆翘曲度控制在微米级，保障光刻与键合精度。

热膨胀系数适配：与硅晶圆高度匹配，大幅减少热循环热应力，降低热变形风险。