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逆流/错流微通道热交换片
HAPOIN
产品特点
氧化铝(99%)3D打印逆流/错流微通道热交换片,实现极限壁厚压缩与高比表面积,显著强化对流换热,室温抗弯强度≥350MPa。升降温速率线性倍增,消除温控迟滞;惰性陶瓷杜绝金属离子析出污染,耐受强腐蚀冲刷;低热膨胀与高热疲劳抗性。适用于ESC冷却底座、喷淋头预热、超临界流体及高功率激光器等精密热管理场景。

基础信息

材质:氧化铝(99%

名称:逆流/错流微通道热交换片

工艺:3D打印工艺


用途:

微流道结构部件,可作为化工、能源领域的微流控芯片基体、热管理流道结构,也可应用在高温电子设备的绝缘隔热结果中


核心性能:

极限压缩壁厚(降低热阻)与高比表面积,边界层剪切(强化对流换热);室温抗弯强度≥350 MPa


使用效果:

1.升降温速率呈线性倍增,温控迟滞性显著消除;

2. 强腐蚀冲刷介质,彻底杜绝了金属离子析出所带来的交叉污染;

3.低热膨胀匹配与高热疲劳抗性

 

应用场景:

静电吸盘(ESC / Chuck)与加热台的精密冷却底座;喷淋头(Showerhead)气体预热/冷却;超临界流体(Supercritical Fluids)热管理;高功率固态激光器(HEL)基座冷却