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承烧板
产品特点
高纯氧化铝(99.9%)3D打印承烧板,采用仿生三维通孔结构,保障排胶烧结气体自由流通与温场均匀,从源头解决传统变形不均、导热受限痛点。惰性材质杜绝高温反应与粘连;多孔轻量化设计,重量仅为传统1/4~1/3,显著节能。适用于粉末冶金、电子陶瓷及定制烧结治具等高要求高温工艺,确保产品品质与设备保护。

基础信息:


材质:高纯氧化铝(99.9%

名称:承烧板

工艺:3D打印工艺

用途:为各类产品在高温烧制或热处理过程中,提供一个稳定、耐高温且不发生化学反应的支撑平台,以确保产品品质、保护设备并提升效率。


使用效果:

它用微米级的精度和无模具的自由度,解决了传统工艺变形不均导热受限”的痛点。


1.避免高温反应与粘连:采用高纯度惰性氧化铝陶瓷材料,将可能的化学反应扼杀在源头;

2.保证气体自由流动:采用增材制造技术实现复杂的三维通孔仿生结构,保障排胶与烧结过程中气体的自由流动,提高排胶效率,改进温场均匀性;

3.保证降温过程低温差:多孔结构结合材料自身的高热导特性,避免产品因降温过程中内部温差造成变形;

4.节能:重量为传统承烧板的1/41/3,大幅度降低生产能耗。


应用场景:

面向对产品质量有要求的特定高温工艺


1.粉末冶金/陶瓷注射成型产品(高端不锈钢,钛合金,医疗器械,软/永磁材

料,高温合金材料);

2.电子陶瓷(HTCCLTCC,陶瓷基板);

3.各类定制化烧结治具等