圆片

产品说明

3D打印透明陶瓷圆片采用光固化或浆料挤出等增材工艺成型，经脱脂、烧结获得致密的透光结构，可用于传统模压工艺不易实现的圆片及定制结构。产品以透明陶瓷为材料方向，兼顾陶瓷材料的硬度、耐磨性、耐腐蚀性和电绝缘性，并可面向可见光至红外波段的透过需求进行设计评估。具体透光率、孔隙率、强度、尺寸精度和适用波段需结合材料体系、工艺及样品测试确认。

基础信息

• 产品名称：透明陶瓷圆片

• 产品分类：透明陶瓷

• 材料：透明陶瓷，具体成分、牌号及透光波段需按项目确认

• 成型工艺：3D打印增材成型，可评估光固化或浆料挤出等工艺路线

• 后处理：脱脂、烧结及必要的表面精加工，具体流程依结构和性能要求确定

• 规格信息：直径、厚度、平面度、表面状态、透光率及尺寸公差按图纸和样品要求确认

应用方向与使用方式

• 光学窗口及需要透光隔离的设备部件

• 激光器件中的透明陶瓷功能片或保护片

• 光学传感器的光路保护与环境隔离部件

• 需要电绝缘并兼顾透光性能的精密电子装配

• 科研试制、小批量定制及复杂结构透明陶瓷样件开发

使用效果与结构选型

使用效果：

• 在匹配的光学波段和表面质量条件下，为光信号传输或检测提供稳定的透光界面。

• 利用陶瓷材料的硬度、耐磨及耐腐蚀特性，帮助部件应对一定的机械接触和环境介质影响。

• 通过增材成型与定制化工艺缩短结构迭代路径，但层间结合、孔隙率、烧结收缩及透光性能仍需通过样品验证。

结构选型：透明陶瓷材料方向，可围绕可见光至红外波段的透过需求进行选型与结构评估。；采用3D打印增材成型，可支持圆片及部分复杂几何结构的小批量定制与快速迭代。；经脱脂和烧结获得致密陶瓷结构，具体致密度、透光表现和力学性能取决于工艺参数与材料等级。；兼具陶瓷的高硬度、耐磨损、耐腐蚀及电绝缘等材料特性，适合精密光学及功能部件方向的开发。。结构尺寸、公差、安装方式、工作温度、载荷和介质条件需结合图纸与实际工况确认。

询价与定制

询价时建议提供产品图纸或草图、关键尺寸与公差、材料等级、工作温度、载荷、介质、装配方式、表面要求、数量及检验标准，以便确认材料、结构和加工路线。